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Happy谈新科技：光子焊接
打印电子（Printed electronics，简称PE）技术正在不断发展，其缺点是像纸这样的低成本基板不能承受焊膏回流温度；此外，油墨需要固化。目前阻焊膜或图例油墨固化方法是紫外线辐射固化 ...查看更多
Happy谈新科技：光子焊接
打印电子（Printed electronics，简称PE）技术正在不断发展，其缺点是像纸这样的低成本基板不能承受焊膏回流温度；此外，油墨需要固化。目前阻焊膜或图例油墨固化方法是紫 ...查看更多
致力核心技术研发 全面提升企业实力——专访珠海镇东有限公司总经理赵其平
珠海镇东有限公司总经理 赵其平 珠海镇东有限公司成立于1999年1月12日，是一家国家高新技术企业。作为公司掌舵人的赵其平总经理带领团队深耕塞孔、研磨等细分领域，现已取得120余项专 ...查看更多
塞孔、研磨工序自动化——珠海镇东助力实现“黑灯工厂”
赵其平总经理 提起有22年历史的珠海镇东，业界同仁无不有着“踏踏实实、一步一个脚印”的印象，尤其是镇东的当家人赵其平总经理。在他的带领下，公司研发能力及成果转 ...查看更多
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沪士电子：资本支出的真相
在对WUS公司Joe Dickson的采访中，我们探讨了保持技术竞争力的资本支出策略。Dickson阐述了与以CPU为中心的传统2D扁平PCB相比，公司为何转而采用3D中介板技术的原因。Joe还概述了 ...查看更多
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罗杰斯技术文章：浅谈铜晶粒度对封装工艺和基板性能的影响
铜晶粒度是直接键合铜（DBC）基板的一项重要特征。人们无法完全避免铜晶粒度的变化，但当粒度变化较大时，直接键合铜基板的后续封装或性能可能会受到影响。罗杰斯先进电子解决方案（AES）团队凭借其在这方面的 ...查看更多
